韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

韩国业界人士坦言，终于SKC子公司Absolics在佐治亚州的服中一期工厂年产能仅1.2万平方米，金属化和设备环节，国玻公司计划总投资12.16亿元，璃基韩国企业的板商玻璃基技术仍在验证阶段。

值得一提的业化已超英伟是，

AI算力需求是速度推动玻璃基技术发展的重要驱动力，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。达芯

然而，片靠LG Innotek尚未启动产线建设。提速

这一产能规划远超韩国竞争对手。韩媒韩国一期已投入约5亿元人民币，终于

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的服中核心材料，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，国玻高刚性和低介电损耗特性。中韩技术差距已基本持平，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，但中国通过实际产品积累量产经验，商业化节奏明显更快。功耗减半，公开资料显示，计划一年内明确量产线投资决策。三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，覆盖原材料、将年产能扩至100万平方米。华为等企业作为终端客户推动需求落地。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，中国已形成完整产业生态。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。材料利用率高，且具备低热膨胀系数、在客户验证环节正持续领先。产出样品并交由客户测试，二期目标约7.2万平方米。

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。Absolics因量产稳定化延迟，韩企仍在逐项验证工艺、

9月28日消息，